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中芯國際CEO邱慈云在會上表示,中芯國際將順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢,在加速追趕國際先進(jìn)主流工藝的前進(jìn)步伐的同時,不斷拓展成熟工藝,針對客戶需求提供整套的解決方案和附加值服務(wù)。
會上還研討了中芯國際最先進(jìn)的制造技術(shù)、設(shè)計服務(wù)支持平臺、高速應(yīng)用處理器IP平臺,以及微處理器和智能卡的eNVM技術(shù)平臺、模擬及射頻PDK服務(wù)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。
中芯國際還將于9月13日在北京舉行研討會。
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